| 主权项 |
1.一种以银为主之粉末,其特征在于其表面藉由一 机械化学反应经氧化抑制剂实施处理。 2.如申请专利范围第1项之粉末,其中该氧化抑制剂 系酚类化合物、受阻酚类化合物或三唑类化合物 。 3.一种制备如申请专利范围第1项之以银为主之粉 末之方法,其中该方法包括以下步骤: a)使用该氧化抑制剂之一有机溶液作为一润滑剂; b)施加机械能至该以银为主之粉末;及 c)使用该氧化抑制剂对该以银为主之粉末实施表 面处理。 4.如申请专利范围第3项之方法,其中该氧化抑制剂 系酚类化合物、受阻酚类化合物或三唑类化合物 。 5.一种组合物,其包含一可固化聚矽氧组合物及一 其表面经氧化抑制剂处理之以银为主之粉末。 6.如申请专利范围第5项之组合物,其中该以银为主 之粉末系藉由一机械化学反应经该氧化抑制剂实 施表面处理。 7.如申请专利范围第5项之组合物,其中该氧化抑制 剂系酚类化合物、受阻酚类化合物或三唑类化合 物。 8.如申请专利范围第5项之组合物,其中该可固化聚 矽氧组合物可藉由矽氢化反应固化。 9.如申请专利范围第8项之组合物,其包括: (A)100重量份数之有机聚矽氧烷,其每一分子至少具 有两个烯基; (B)一有机聚矽氧烷,其每一分子具有至少两个与矽 键结之氢原子,其中组份(B)之存在量应足以为组份 (A)之每一烯基提供0.5至5个与矽键结之氢原子; (C)50至2,000重量份数之经氧化抑制剂表面处理之以 银为主之粉末;及 (D)一促进矽氢化反应所需量之铂触媒。 10.如申请专利范围第5、6、7、8或9项之组合物作 为一导电黏合剂、热辐射黏合剂、导电模具黏合 剂、热辐射模具黏合剂、导电膏、热辐射膏、电 磁屏蔽剂或作为用于生产导电片、热辐射片或电 磁波吸收片之原材料之用途。 |
