发明名称 具有高电压接合结构的积体电路
摘要 高电压积体电路包含P型基板。N型井遮栏设置在该基板中。形成P型井的分开的P型扩散区域设置在该基板中,用于充当隔离结构。低电压控制电路设置在该N型井遮栏外。浮动电路设置在所述N型井遮栏内。为了在该浮动电路与该基板之间形成高电压接合遮栏,该浮动电路中的元件的最大相距距离受限制。
申请公布号 TW200807707 申请公布日期 2008.02.01
申请号 TW095127056 申请日期 2006.07.25
申请人 崇贸科技股份有限公司 发明人 蒋秋志;黄志丰;伍佑国;林隆世
分类号 H01L29/00(2006.01);H03K17/00(2006.01) 主分类号 H01L29/00(2006.01)
代理机构 代理人
主权项
地址 台北县新店市宝兴路45巷8弄1号3楼