发明名称 | 具有高电压接合结构的积体电路 | ||
摘要 | 高电压积体电路包含P型基板。N型井遮栏设置在该基板中。形成P型井的分开的P型扩散区域设置在该基板中,用于充当隔离结构。低电压控制电路设置在该N型井遮栏外。浮动电路设置在所述N型井遮栏内。为了在该浮动电路与该基板之间形成高电压接合遮栏,该浮动电路中的元件的最大相距距离受限制。 | ||
申请公布号 | TW200807707 | 申请公布日期 | 2008.02.01 |
申请号 | TW095127056 | 申请日期 | 2006.07.25 |
申请人 | 崇贸科技股份有限公司 | 发明人 | 蒋秋志;黄志丰;伍佑国;林隆世 |
分类号 | H01L29/00(2006.01);H03K17/00(2006.01) | 主分类号 | H01L29/00(2006.01) |
代理机构 | 代理人 | ||
主权项 | |||
地址 | 台北县新店市宝兴路45巷8弄1号3楼 |