发明名称 |
具有接合材料最小逸出之反应性复合接合方法 |
摘要 |
发明者已经观察到在一些反应性复合接合的应用中,有经由该等接合区域的边缘的一部分的熔融接合材料的逸出。这样的逸出不但是昂贵的材料(例如,金或铟)的浪费,而且也是该接合区域的最佳厚度的一减少。在一些应用中,这样的逸出也呈现短路或甚至是火灾的风险。在本发明中,两种方法被采用来防止由于熔融的接合材料的逸出而对环境损害的方法。首先,逸出可透过使用障壁、挡渣坝或类似装置在该接头附近捕获该熔融材料或者防止该熔融材料扩散而被阻止。其次,逸出可透过调节在该接头内的参数而被减少,参数是诸如软焊料组成物、接合压力或RCM厚度。 |
申请公布号 |
TW200804019 |
申请公布日期 |
2008.01.16 |
申请号 |
TW096115041 |
申请日期 |
2007.04.27 |
申请人 |
反应毫微技术股份有限公司 |
发明人 |
凡贺登;鲁迪;纽森;何兆隽;贝斯诺恩 艾德尼;文森 兰兹;威斯 |
分类号 |
B23K1/00(2006.01);B23K28/00(2006.01);B23K35/02(2006.01) |
主分类号 |
B23K1/00(2006.01) |
代理机构 |
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代理人 |
恽轶群;陈文郎 |
主权项 |
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地址 |
美国 |