发明名称 |
RFID标签的制造方法和RFID标签 |
摘要 |
一种射频识别标签的制造方法和射频识别标签。所述方法包括标签带的制备步骤,所述标签带具有形成于基部上的连接金属图案并安装有电路芯片,所述连接金属图案将电路芯片连接到金属天线图案。衬底具有凹部,其容纳电路芯片并形成于第一面上。金属天线图案在基部的第一面和第二面上延伸,以环绕除了凹部之外的第一面和第二面,并且金属天线图案的两端定位于凹部的两侧。所述方法还包括连接步骤,用于定位和引导标签带和衬底以将电路芯片容纳于凹部中,并在连接金属图案连接到连接天线图案的状态下用覆盖件覆盖标签带和衬底以将标签带和衬底相互固定。 |
申请公布号 |
CN101097607A |
申请公布日期 |
2008.01.02 |
申请号 |
CN200610172423.7 |
申请日期 |
2006.12.27 |
申请人 |
富士通株式会社 |
发明人 |
小林弘;石川直树;松村贵由 |
分类号 |
G06K19/07(2006.01);G06K19/077(2006.01) |
主分类号 |
G06K19/07(2006.01) |
代理机构 |
隆天国际知识产权代理有限公司 |
代理人 |
张龙哺 |
主权项 |
1.一种射频识别标签的制造方法,包括:制备步骤,用于制备标签带和衬底,所述标签带具有形成于基部上的连接金属图案,所述连接金属图案将通过装配后的天线进行无线电通信的电路芯片连接至用作所述装配后的天线的金属天线图案,所述标签带上安装有所述电路芯片,所述衬底具有用于容纳所述电路芯片的凹部和所述金属天线图案,所述凹部形成于构成顶面和底面其中之一的第一面上,所述金属天线图案的两端定位为将所述凹部夹在中间,向所述第一面和与所述第一面相对的第二面延伸并围绕除了所述凹部之外的所述第一和第二面;以及连接步骤,用于定位和引导所述标签带和所述衬底以将所述标签带上的电路芯片容纳于形成在所述衬底上的凹部中,在所述标签带上的连接金属图案连接到所述衬底上的金属天线图案的状态下,通过用覆盖件覆盖所述标签带和所述衬底,将所述标签带和所述衬底相互固定。 |
地址 |
日本神奈川县川崎市 |