发明名称 可改良氧化矽层完整性之制程
摘要 本发明系揭露一种可改良氧化矽层完整性之制程。DPN(去耦电浆氮化)系使用于改良超薄闸极氧化层的耐受力,此在纯氦的退火后进行,以移除氧化物结构上的缺陷,然而在这条下的退火已发现会造成元件电性效能的退化,此问题已由退火而被克服,此的造成一抵抗硼污染的氧化层,而不会受到任何其电性特性的损失。
申请公布号 TW200802618 申请公布日期 2008.01.01
申请号 TW095122712 申请日期 2006.06.23
申请人 特许半导体制造公司 发明人 钟栋;谭云凌;安彻后;郑佳侦
分类号 H01L21/336(2006.01);H01L21/8234(2006.01);H01L21/28(2006.01) 主分类号 H01L21/336(2006.01)
代理机构 代理人 林火泉
主权项
地址 新加坡