| 发明名称 |
用于晶片堆叠,晶片及晶圆结合之方法及材料 |
| 摘要 |
兹揭示有利于形成晶片堆叠、晶片及晶圆结合以及晶圆薄化的材料以及使用该等材料的方法。该等方法及材料系提供强键同时也容易移除而没有残留物或很少。 |
| 申请公布号 |
TW200802752 |
申请公布日期 |
2008.01.01 |
| 申请号 |
TW096109717 |
申请日期 |
2007.03.21 |
| 申请人 |
普洛梅鲁斯有限公司 |
发明人 |
亚帕纳斯 克里斯;徐克;黄清海;贝尔 安德鲁;尼欧 菲尔;张伟 |
| 分类号 |
H01L23/28(2006.01);C08L69/00(2006.01);H01L25/04(2006.01) |
主分类号 |
H01L23/28(2006.01) |
| 代理机构 |
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代理人 |
恽轶群;陈文郎 |
| 主权项 |
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| 地址 |
美国 |
