| 发明名称 | 一种电力电子模块 | ||
| 摘要 | 一种电力电子模块，包括塑料壳体、有机硅凝胶、半导体芯片、电极，其特征在于所述半导体芯片及相应电极焊接在支撑基板上，支撑基板由覆铜层和绝缘层(采用氧化铝、氮化铝、氧化锆等具有高介电强度、高机械性能的绝缘材料层)组成，支撑基板通过密封胶与塑料壳体粘接固定。本实用新型是将电力电子类的各种模块结构进行优化，取消较厚的紫铜板，以DCB板作绝缘及导热支撑，消除了模块底板焊接后带来的变形问题以及焊接空洞问题，由于减少了焊接层则大大提高了模块的导热性能和输出电流的能力，提高了模块的可靠性和寿命。同时简化了生产工艺和节省了材料，大大提高了优良品率，降低了产品成本。 | ||
| 申请公布号 | CN200997399Y | 申请公布日期 | 2007.12.26 |
| 申请号 | CN200620170298.1 | 申请日期 | 2006.12.31 |
| 申请人 | 淄博市临淄银河高技术开发有限公司 | 发明人 | 曹杰;王锦泽 |
| 分类号 | H01L25/00(2006.01);H01L23/498(2006.01);H01L23/02(2006.01) | 主分类号 | H01L25/00(2006.01) |
| 代理机构 | 淄博科信专利商标代理有限公司 | 代理人 | 耿霞 |
| 主权项 | 1、一种电力电子模块，包括塑料壳体(1)、有机硅凝胶(6)、半导体芯片(2)、电极(4)，其特征在于所述半导体芯片(2)及相应电极(4)焊接在支撑基板(3)上，支撑基板(3)由覆铜层(7)和绝缘层(8)组成，支撑基板(3)通过密封胶(5)与塑料壳体(1)粘接固定。 | ||
| 地址 | 255400山东省淄博市临淄区临淄大道201号 | ||