界面材料及其生产方法和用途

摘要

描述了包含一种树脂混合物和至少一种焊接材料的界面材料。树脂材料可以包含任何合适的树脂材料，但是优选的是该树脂材料是硅氧烷基的，包含诸如乙烯基硅氧烷、乙烯基Q树脂、氢化物官能的硅氧烷和铂－乙烯基硅氧烷的一种或多种化合物。焊接材料可以包含任何合适的焊接材料，如铟、银、铜、铝及其合金、镀银的铜和镀银的铝，但是优选的是焊接材料包含铟或铟基化合物和/或合金。该界面材料或聚合物焊料具有在高功率半导体器件中提高热耗散的能力并且保持稳定的热性能。该界面材料可以通过把组分混合在一起产生一种浆料来配制，所述浆料可以通过分配方法施加到任何特定表面上并在室温或较高温度固化。它还可以配制成高顺应性、固化的粘性弹性体薄膜或板，用于它可以应用的其它界面用途，如散热器或任何其它界面场合中。

主权项

1.一种用于电子器件的界面材料，其包含一种界面的可分配浆料，所述浆料包含至少一种树脂材料和至少63重量％的至少一种焊接材料，所述焊接材料选自铟锡InSn复合物、铟银InAg复合物和合金、铟基化合物、锡银铜复合物SnAgCu、锡铋SnBi复合物和合金、和铝基化合物和合金。