Halbleiterbauteil mit in Kunststoffgehäusemasse eingebetteten Halbleiterbauteilkomponenten

摘要

Die Erfindung betrifft ein Halbleiterbauteil (1) mit in Kunststoffgehäusemasse (3) eingebetteten Halbleiterbauteilkomponenten (4). Die Halbleiterbauteilkomponenten (4) sind teilweise kupferhaltig oder weisen kupferhaltige Beschichtungen (5) und/oder Beschichtungsstrukturen auf. Die kupferhaltigen Bereiche (7) der Halbleiterbauteilkomponenten (4) weisen eine Haftvermittlungsschicht (8) mit Kupfer(II)-Oxid-Whiskern auf den mit der Kunststoffgehäusemasse (3) in Kontakt stehenden Oberflächen (9) auf.