| 主权项 |
1.一种极小形化的复合式内置天线结构,用以内建 于可携式导航装置之天线结构,该天线结构包括: 一基板,于正面右侧为一接地金属面,而背面的右 侧具有另一接地金属面与电路接点区电性连结,于 电路接点区中具有一第一讯号输出接点,于该两接 地金属面上偏中心点位置上具有一通孔,该通孔与 基板背面的电路接点区呈电性连接;而基板左侧具 有二相对称之第一接点及第二接点,该第一接点延 伸有一条线长的微带线,该微带线电性延伸于基板 背面与接地金属面相邻,而延伸于基板背面的微带 线末端具有一第二讯号输出接点; 一第一天线单元,其上具有一基底,该基底表面具 有一辐射金属片,而基底的底面具有一与基板正面 接地金属面电性连结之接地金属片,该基底、辐射 金属片及接地金属片上各具有一穿孔,该穿孔穿入 一讯号馈入体与该辐射金属片呈电性连结,使辐射 金属片形成一讯号的馈入端;而讯号馈入体的末端 穿过基板之通孔与电路接点区电性连结;及, 一第二天线单元,具有一载体,该载体的两端上披 覆与该基板正面的第一接点及第二接点呈电性连 结之第一电极及第二电极,于两电极间电性连结有 披覆在载体表面的导线。 2.如申请专利范围第1项所述之极小形化的复合式 内置天线结构,其中,该接地金属面四周设有复数 个不同孔径的穿孔,该孔径较小的穿孔穿入导体与 背面的接地金属面。 3.如申请专利范围第2项所述之极小形化的复合式 内置天线结构,其中,该导体为导线、焊锡或导电 柱之任一种。 4.如申请专利范围第1项所述之极小形化的复合式 内置天线结构,其中,该第一讯号输出接点系可电 性连结一传输线,该传输线可将输出讯号传输至卫 星导航模组上。 5.如申请专利范围第1项所述之极小形化的复合式 内置天线结构,其中,该基板背面的电路接点区所 电性连结之电路包括:第一低杂讯放大器、一滤波 电路、第二低杂讯放大器及一直流偏压电路所构 成。 6.如申请专利范围第1项所述之极小形化的复合式 内置天线结构,其中,该微带线透过穿孔由基板正 面电性延伸至基板背面。 7.如申请专利范围第1项所述之极小形化的复合式 内置天线结构,其中,该微带线的接点系可电性连 结一传输线,该传输线可将输出讯号传输至TMC接收 模组上。 8.如申请专利范围第1项所述之极小形化的复合式 内置天线结构,其中,该基板背面的微带线与接地 金属面相邻间设有一匹配电路电性连结之接点,系 提供电性连结匹配电路。 9.如申请专利范围第1项所述之极小形化的复合式 内置天线结构,其中,该基板背面的微带线与第二 讯号输出接点间电性连结之电路接点区,该电路接 点区所电性连结之电路包括:低杂讯放大器。 10.如申请专利范围第1项所述之极小形化的复合式 内置天线结构,其中,该基板背面的微带线与第二 讯号输出接点间电性连结之电路接点区,该电路接 点区所电性连结之电路包括:匹配电路、低杂讯放 大器。 11.如申请专利范围第1项所述之极小形化的复合式 内置天线结构,其中,该第二接点延伸有一面积较 宽大且位于基板正面及背面之金属片,该二金属片 具有微调频率及增加辐射效率。 12.如申请专利范围第1项所述之极小形化的复合式 内置天线结构,其中,该第一天线单元为一立方体 之平板天线单元。 13.如申请专利范围第1项所述之极小形化的复合式 内置天线结构,其中,该第一天线单元为GPS接收模 组的天线单元。 14.如申请专利范围第1项所述之极小形化的复合式 内置天线结构,其中,该基底为高介电常数(K>4)之介 质材料所制成。 15.如申请专利范围第1项所述之极小形化的复合式 内置天线结构,其中,该讯号馈入体呈T形状,于前端 具有半圆形端头与该辐射金属片呈电性连结,使辐 射金属片形成讯号接收端,而讯号馈入体形成一讯 号的馈入端。 16.如申请专利范围第1项所述之极小形化的复合式 内置天线结构,其中,该第二天线单元,系为一FM频 道的接收天线单元。 17.如申请专利范围第1项所述之极小形化的复合式 内置天线结构,其中,该载体系以高介电常数(K>4)的 介质材料制成长条立方体。 18.如申请专利范围第1项所述之极小形化的复合式 内置天线结构,其中,该载体上所披覆之导线呈螺 旋状(HELIX)。 图式简单说明: 第一图,系本创作之极小形化复合式天线结构的电 路基板正面示意图。 第二图,系本创作之极小形化复合式天线结构的电 路基板背面示意图。 第三图,系本创作之极小形化复合式天线结构分解 示意图。 第四图,系本创作之极小形化复合式天线结构外观 立体示意图。 第五图,系本创作之另一实施例示意图。 第六图,系本创作之再一实施例示意图。 第七图,系第六图的电路方块示意图。 第八图,系本创作之又一实施例示意图。 |
