发明名称 配线图案之形成方法、多层配线基板之制造方法及电子机器
摘要 本发明系藉由于由隔墙所区分之区域配置含有导电材料之液体材料而形成配线图案之方法,且包含如下步骤:于形成有上述配线图案之区域周围配置树脂材料;于由上述树脂材料所区分之区分区域实施亲液化处理,使上述树脂材料流动于该区分区域侧,藉此使该区分区域狭小化;及使上述树脂材料硬化而形成上述隔墙。
申请公布号 TWI289419 申请公布日期 2007.11.01
申请号 TW094129506 申请日期 2005.08.29
申请人 精工爱普生股份有限公司 发明人 上原昇;新馆刚;樱田和昭
分类号 H05K3/10(2006.01);H05K3/46(2006.01);B41J2/00(2006.01) 主分类号 H05K3/10(2006.01)
代理机构 代理人 陈长文 台北市松山区敦化北路201号7楼
主权项 1.一种配线图案之形成方法,其系藉由于由隔墙所 区分之区域配置含有导电材料之液体材料而形成 配线图案之方法,并且包含如下步骤: 于形成有上述配线图案之区域之周围配置树脂材 料; 于由上述树脂材料所区分之区分区域实施亲液化 处理,使上述树脂材料流动于该区分区域侧,藉此 使该区分区域狭小化;及 使上述树脂材料硬化而形成上述隔墙。 2.如请求项1之配线图案之形成方法,其中上述树脂 材料以未硬化或半硬化之状态配置。 3.如请求项1之配线图案之形成方法,其中上述亲液 化处理系藉由对上述区分区域照射准分子UV光所 进行。 4.如请求项3之配线图案之形成方法,其中上述准分 子UV光系波长172 nm之光。 5.如请求项1之配线图案之形成方法,其中上述树脂 材料之配置步骤系藉由液滴喷出法所进行。 6.一种多层配线基板之制造方法,该多层配线基板 系具有经由绝缘膜而积层之复数个配线层,且各配 线层之配线图案经由贯通上述绝缘膜之导通柱而 导通连接,其制造方法系构成上述复数个配线层中 至少一个配线层之配线图案系藉由如请求项1之配 线图案之形成方法所形成。 7.一种电子机器,其具备藉由如请求项6之方法所制 造之多层配线基板。 图式简单说明: 图1系COF构造之液晶模组的分解立体图。 图2(a)、(b)系实施形态之配线图案说明图。 图3系实施形态之配线图案之形成方法步骤表。 图4(a)-(e)系实施形态之配线图案之形成方法说明 图。 图5(a)、(b)系实施形态之配线图案之形成方法说明 图。 图6(a)、(b)系实施形态之配线图案之形成方法说明 图。 图7(a)、(b)系实施形态之配线图案之形成方法说明 图。 图8(a)、(b)系实施形态之配线图案之形成方法说明 图。 图9(a)、(b)系实施形态之配线图案之形成方法说明 图。 图10系液滴喷出装置的立体图。 图11系液滴喷出头的侧视剖面图。 图12系电子机器之一例之行动电话的立体图。
地址 日本
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