发明名称 正温度系数(PTC)装置之制造方法
摘要 本发明之目的在于提供一种包含具有更低电阻值之聚合物正温度系数(PTC)元件之聚合物正温度系数(PTC)装置。本发明系提供一种正温度系数(PTC)装置之制造方法,该正温度系数(PTC)装置系包含:一正温度系数(PTC)元件(102),该正温度系数(PTC)元件具有一聚合物正温度系数(PTC)组件(110)及配置于其两侧之一金属电极(104);以及一导线(106),该导线系连接于至少一该金属电极;该正温度系数(PTC)装置的制造方法之特征在于,该聚合物正温度系数(PTC)组件系由一导电性聚合物组成物所形成,该导电性聚合物组成物以含有一聚合物材料及分散于其中之一导电性填料而构成,且该导线对该金属电极之连接系以较该聚合物材料熔点低之温度来加以实施。
申请公布号 TW200739621 申请公布日期 2007.10.16
申请号 TW095146041 申请日期 2006.12.08
申请人 太科电子雷康公司 发明人 田中新;铃木克彰
分类号 H01C7/02(2006.01) 主分类号 H01C7/02(2006.01)
代理机构 代理人 黄庆源;林秋琴
主权项
地址 日本