发明名称 照相机模块
摘要 将IR切断滤光器安装在陶瓷板的光系统容纳部分中的支撑部分中,通过旋拧透镜而把透镜11安装在陶瓷板中。在成像装置容纳部分中,通过倒装芯片封装,把具有设置在其中的光接收部分的成像装置安装在支撑部分的外侧。而且使用树脂将倒装芯片封装部分的附近密封起来。另外,以陶瓷封装的成像装置容纳部分为基础,对成像装置的接合区进行定位,以使它们相应于陶瓷封装的相应的接合区位置,并通过融化金的隆起电气地连接图案,从而可通过倒装芯片封装安装成像装置。使用底层填充剂填充接合区部分,然后把平板玻璃安装在通孔上,并使用密封剂对其加以密封,从而可密封用于容纳光接收部分的通孔。
申请公布号 CN100342281C 申请公布日期 2007.10.10
申请号 CN03148352.6 申请日期 2003.06.30
申请人 京瓷株式会社 发明人 相泽充昭;伊东裕树;中井正信
分类号 G03B17/00(2006.01);H01L27/146(2006.01);G03B19/02(2006.01) 主分类号 G03B17/00(2006.01)
代理机构 中科专利商标代理有限责任公司 代理人 刘晓峰
主权项 1、一种小尺寸模块照相机,包括:陶瓷板,该陶瓷板具有通孔以便形成用于容纳通孔上侧的滤光器和透镜的光学系统容纳部分,和用于容纳通孔下侧的成像装置的成像装置容纳部分;安装在所述陶瓷板的顶表面侧的所述透镜;安装在所述陶瓷板的下表面侧,并用于接收通过透镜拾取的图像的所述成像装置;以及支撑部分,用于将滤光器支撑在光学系统容纳部分和成像装置容纳部分之间;其中所述成像装置容纳在成像装置容纳部分中;所述成像装置、和陶瓷板的接合区部分通过倒装芯片封装安装;倒装芯片封装部分的附近使用树脂密封,然后将滤光器安装在支撑部分上;及从滤光器上方将所述透镜插入到光学系统容纳部分中。
地址 日本京都府