发明名称 |
一种无铅喷金料 |
摘要 |
一种无铅喷金料,属金属化薄膜电容器端面喷涂用金属材料的制备技术领域,包括锡,锌,锑,铜,铝,各组份的组成按重量百分比计分别为:锡(Sn)40~79%,锑(Sb)0.5~2%,铜(Cu)0.01~0.5%,铝(Al)1~15%,总量不大于0.1%的杂质,其余为锌(Zn),各组份的重量百分比总和为100%;还可进一步添加以镧(La)、铈(Ce)等轻质稀土元素为主的混合稀土金属(Re),其加入量按重量百分比计为0.01~0.2%,优先可为0.1~0.15%。本发明经实际试用,证明本发明的无铅喷金料用于金属化薄膜电容器端面喷涂,可以一次成功,不必先喷涂底层,大大简化了喷金操作工艺,同时本发明还与现有喷金设备和工艺更具有良好的相容性。 |
申请公布号 |
CN101050528A |
申请公布日期 |
2007.10.10 |
申请号 |
CN200710068557.9 |
申请日期 |
2007.05.17 |
申请人 |
戴国水 |
发明人 |
戴国水 |
分类号 |
C23C24/00(2006.01);C22C13/00(2006.01);C22C18/00(2006.01);C22C30/00(2006.01);B23K35/22(2006.01) |
主分类号 |
C23C24/00(2006.01) |
代理机构 |
浙江翔隆专利事务所 |
代理人 |
戴晓翔 |
主权项 |
1、一种无铅喷金料,包括锡,锌,锑,铜,其特征在于还同时包括铝,各组份的组成按重量百分比计分别为:锡40~79%,锑0.5~2%,铜0.01~0.5%,铝1~15%,总量不大于0.1%的杂质,其余为锌,各组份的重量百分比总和为100%。 |
地址 |
312000浙江省绍兴市越城区东湖镇天龙锡材有限公司 |