| 发明名称 | 微机电模块封装结构 | ||
| 摘要 | 本实用新型一种微机电模块封装结构，包含有一基板、一硅芯片、多数根导线以及一封装层；硅芯片设于基板且具有一作用区以及一非作用区，非作用区设于作用区周围，该导线用以连接硅芯片与基板，封装层设于非作用区以及基板之间且包覆非作用区、该导线以及基板局部；通过此，本实用新型微机电模块封装结构运用模造成型(molding)制程封合非作用区取代现有的封盖制程(cap)package)，具有简化制程以及节省成本的特色；此外，本实用新型适用于可暴露的微机电模块，相较于现有技术，具有较佳的适用性。 | ||
| 申请公布号 | CN200955018Y | 申请公布日期 | 2007.10.03 |
| 申请号 | CN200620137232.2 | 申请日期 | 2006.09.26 |
| 申请人 | 菱生精密工业股份有限公司 | 发明人 | 颜子殷;叶崇茂 |
| 分类号 | B81C3/00(2006.01) | 主分类号 | B81C3/00(2006.01) |
| 代理机构 | 中科专利商标代理有限责任公司 | 代理人 | 周国城 |
| 主权项 | 1.一种微机电模块封装结构，其特征在于，包含有：一基板；一硅芯片，设于该基板，且具有一作用区以及一非作用区，该非作用区位于该作用区周围；多数根导线，用以连接该硅芯片与该基板；以及一封装层，设于该非作用区以及该基板之间且包覆该非作用区、该导线以及该基板局部。 | ||
| 地址 | 台湾省台中县 | ||