晶片结构及其制程

摘要

一种晶片结构，其主要系由基材、打线焊接垫，以及焊料焊接垫所构成。其中，基材上具有多个焊垫以及一保护层，焊垫之材质例如为铜、铝、铝合金等，而保护层覆盖于基材表面，且具有多个开口以将焊垫暴露。打线焊接垫系配置于保护层之开口所暴露出的部份焊垫上，而焊料焊接垫则配置于未被打线焊接垫覆盖之焊垫上。承上述，本发明在打线焊接垫以及焊料焊接垫上包括形成金凸块以及焊料凸块。另外，本发明亦提出上述晶圆的制造方法。