| 摘要 |
<p>Die Aufgabe, eine Leiterplatte für ein Implantat mit verbesserten Eigenschaften bei der elektrischen Kontaktierung über die Kontaktstellen der Leiterbahnen auf der Leiterplatte zu schaffen, wird nach der vorliegenden Erfindung gelöst durch eine Vorrichtung zur Kontaktierung und/oder Elektrostimulation von lebenden Gewebezellen oder Nerven mit einer Leiterplatte mit mindestens einer Kontaktstelle zur elektrischen Kontaktierung, wobei die Leiterplatte ein flexibles Mehrschichtsystem mit mindestens einer Leiterbahn umfasst. Erfindungsgemäß sind die Kontaktstellen für die Leiterbahn in dem Mehrschichtsystem galvanisch verstärkt. Dazu wird beispielsweise durch einen galvanischen Prozess auf die schon vorprozessierte Kontaktstelle eine galvanisch verstärkte Schicht aufgewachsen. Durch das Auftragen einer oder mehrerer zusätzlicher Materialschichten auf die Kontaktstellen der Leiterbahnen werden diese mechanisch stabiler in der Leiterplatte verankert und damit in ihrer Funktion zuverlässiger.</p> |
