| 发明名称 | 电子元器件测试设备 | ||
| 摘要 | 一种电子元器件测试设备包括第一触头，该第一触头排列成第一触头的第一端位置上对应于在电子元器件表面上排列的电极焊点；基板电极，该基板电极与第一触头的第二端相接触；以及一个或多个第二触头，每个所述第二触头在其中一个第一触头的第一端和第二端之间并更靠近所述其中一个第一触头的第一端的位置处电连接到所述其中一个第一触头上。 | ||
| 申请公布号 | CN101031808A | 申请公布日期 | 2007.09.05 |
| 申请号 | CN200680000900.X | 申请日期 | 2006.07.13 |
| 申请人 | 株式会社理光 | 发明人 | 浅野功;丹国广 |
| 分类号 | G01R31/28(2006.01);H05K13/08(2006.01) | 主分类号 | G01R31/28(2006.01) |
| 代理机构 | 北京市柳沈律师事务所 | 代理人 | 王冉;王景刚 |
| 主权项 | 1.一种电子元器件测试设备，包括：第一触头，该第一触头排列成第一触头的第一端位置上对应于在电子元器件表面上排列的电极焊点；基板电极，该基板电极与第一触头的第二端相接触；以及一个或多个第二触头，每个所述第二触头在其中一个第一触头的第一端和第二端之间并更靠近所述其中一个第一触头的第一端的位置处电连接到所述其中一个第一触头上。 | ||
| 地址 | 日本东京都 | ||