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发明名称 A METHOD OF FORMING AN INTERCONNECT STRUCTURE ON AN INTEGRATED CIRCUIT DIE
摘要
申请公布号 EP1820214(A2) 申请公布日期 2007.08.22
申请号 EP20050824862 申请日期 2005.11.24
申请人 KONINKLIJKE PHILIPS ELECTRONICS N.V. 发明人 BESLING, WIM
分类号 H01L21/768 主分类号 H01L21/768
代理机构 代理人
主权项
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