| 发明名称 | 用于修整抛光垫的方法和设备 | ||
| 摘要 | 本发明公开了一种用于抛光半导体衬底上的薄膜的方法和设备。抛光垫(20)旋转，要抛光的晶片(18)放置在旋转的抛光垫上。抛光垫(20)具有凹槽，这些凹槽在晶片与抛光垫(20)之间引导浆料，并使多余材料离开晶片(18)，从而允许高效率地抛光晶片表面。抛光垫(20)由于抛光晶片(18)而变得光滑，必须修整抛光垫(20)以恢复有效性。提供了一种带有多个金刚石的修整组件。金刚石(70)具有预定角度，该预定角度向金刚石(70)提供了强度。这使抛光垫的有效修整具有最佳的旋转速度和向下的力，同时降低金刚石(70)的破碎率。 | ||
| 申请公布号 | CN101022921A | 申请公布日期 | 2007.08.22 |
| 申请号 | CN200580025078.8 | 申请日期 | 2005.07.15 |
| 申请人 | 英特尔公司 | 发明人 | W·惠斯勒;A·拉贝勒;R·斯科塞佩克 |
| 分类号 | B24B37/04(2006.01);B24B53/007(2006.01);B24B53/12(2006.01) | 主分类号 | B24B37/04(2006.01) |
| 代理机构 | 中国专利代理(香港)有限公司 | 代理人 | 范晓斌 |
| 主权项 | 1.一种用于抛光半导体晶片的修整组件，包括：带有第一侧和第二侧的基体；和在第二侧上的多个金刚石，其中，这些金刚石包括90度的角度。 | ||
| 地址 | 美国加利福尼亚州 | ||