发明名称 |
用于提供电气组件的晶片工作台和用于为基底配备电气组件的装置 |
摘要 |
本发明涉及一种用于提供一晶片的电气组件的晶片工作台,其具有一用于放置所述晶片的水平转盘与一固定的、用于将所述组件与所述晶片的一载体膜相分离的弹出器。所述转盘由一滑座支承,其可借助一可精细运作的旋转驱动装置进行旋转,并可平行于晶片平面以离散的步幅精细地直线移动。所述旋转驱动装置和所述直线驱动装置的定位可使所述的每个组件均能到达一由所述弹出器的位置决定的拣取位置。借此可达到节省空间地布置和操作所述晶片工作台的目的。 |
申请公布号 |
CN101019477A |
申请公布日期 |
2007.08.15 |
申请号 |
CN200680000795.X |
申请日期 |
2006.01.05 |
申请人 |
西门子公司 |
发明人 |
马赛厄斯·弗林特;穆罕麦德·梅迪安波尔;哈拉尔德·斯坦兹尔 |
分类号 |
H05K13/04(2006.01);H01L21/60(2006.01) |
主分类号 |
H05K13/04(2006.01) |
代理机构 |
北京市柳沈律师事务所 |
代理人 |
张亮 |
主权项 |
1.一种用于提供一晶片(25)的电气组件(2)的晶片工作台(21),所述晶片放置在所述晶片工作台(21)的一转盘(26)上,其中,所述转盘(26)以离散的步幅平行于晶片平面精细地移动,使得所述组件(2)到达一固定的拣取位置,所述拣取位置分配有至少一个固定的辅助装置,其特征在于,所述转盘(26)借助一可精细运作的第一旋转驱动装置进行旋转,所述转盘(26)布置于一在一固定的直线导向装置(11)上进行移动的滑座(20)上,所述滑座借助一精细运作的直线驱动装置平行于所述晶片(25)进行移动,以及所述第一旋转驱动装置和所述直线驱动装置的定位使得所述的每个组件(2)均能到达所述拣取位置。 |
地址 |
德国慕尼黑 |