| 发明名称 | 布线电路基板集合体片 | ||
| 摘要 | 提供一种布线电路基板集合体片，它具有不会产生金属粉末而能够简单地去掉的除去部分。具备有多个带电路悬浮片基板、为了判别带电路悬浮片基板的好坏的判别标记、以及支持多个带电路悬浮片基板及判别标记的支持片，在支持片上形成开口部分，在开口部分内部设置判别带电路悬浮片基板为不合格时被去掉的除去部分，在支持片上通过由树脂组成的关节部分来支持该除去部分。 | ||
| 申请公布号 | CN101009971A | 申请公布日期 | 2007.08.01 |
| 申请号 | CN200710007323.3 | 申请日期 | 2007.01.25 |
| 申请人 | 日东电工株式会社 | 发明人 | 大泽彻也;片冈浩二;竹内嘉彦 |
| 分类号 | H05K1/02(2006.01);H05K3/00(2006.01) | 主分类号 | H05K1/02(2006.01) |
| 代理机构 | 上海专利商标事务所有限公司 | 代理人 | 沈昭坤 |
| 主权项 | 1.一种布线电路基板集合体片，其特征在于，包括多个布线电路基板；用于判断所述布线电路基板的好坏的判别标记；以及支持多个所述布线电路基板及所述判别标记的支持片，在所述支持片上，在设置所述判别标记的部分形成开口部；所述判别标记包括：配置在所述开口部内部、用于表示所述布线电路基板是合格品或者是不合格品的除去部；以及连接所述除去部及所述支持片、且由树脂组成的关节部。 | ||
| 地址 | 日本大阪府 | ||