发明名称 激光加工装置
摘要 本发明的激光加工装置包括产生激光振荡的激光振荡器(11)、将从激光振荡器(11)出射的激光照射被加工物体(100)的加工头(21)、具有从激光振荡器(11)的激光出射口(12)引导激光到加工头(21)的光学系统的光路导管(30)、从设置在光路导管(30)的与激光振荡器(11)的连接部分附近的清洗气体供给口(35)供给清洗气体的清洗气体供给装置(42)、以及设置在光路导管(30)的与加工头(21)的连接部分附近的清洗气体排出口(36),该激光加工装置中具有检测光路导管(30)内导致激光输出异常的杂质气体混入光路导管内的气体检测单元(50)。
申请公布号 CN1328003C 申请公布日期 2007.07.25
申请号 CN03801012.7 申请日期 2003.05.20
申请人 三菱电机株式会社 发明人 荒川喜文;横井茂
分类号 B23K26/42(2006.01);B23K26/00(2006.01);H01S3/02(2006.01) 主分类号 B23K26/42(2006.01)
代理机构 上海专利商标事务所有限公司 代理人 张鑫
主权项 1.一种激光加工装置,具备产生激光振荡的激光振荡器、将从所述激光振荡器出射的激光照射于被加工物体的加工头、具有从所述激光振荡器的激光出射口引导激光到所述加工头的光学系统的光路导管、从设置在所述光路导管的与所述激光振荡器或所述加工头的连接部分附近的清洗气体供给口供给清洗气体的清洗气体供给装置、以及设置在所述光路导管的与所述加工头或所述激光振荡器的连接部分附近的清洗气体排出口,其特征在于,所述光路导管内具有检测导致所述激光输出异常的杂质气体混入所述光路导管内的气味传感器。
地址 日本东京