| 发明名称 | 封装积体电路基板的制造方法 | ||
| 摘要 | 一种封装积体电路基板的制造方法。为提供一种提高封装体封装可靠度及固定于印刷电路板上稳定度的封装半导体部件的制造方法，提出本发明，其包括提供数个相互间隔排列分别设有上、下表面的下、上层金属片、以上层金属片下表面叠设于下层金属片下表面及形成包覆黏着住下、上层金属片并使上层金属片的上表面及下层金属片的下表面由封胶体露出的封胶体步骤。 | ||
| 申请公布号 | CN1326235C | 申请公布日期 | 2007.07.11 |
| 申请号 | CN03136374.1 | 申请日期 | 2003.06.03 |
| 申请人 | 胜开科技股份有限公司 | 发明人 | 谢志鸿;吴志成 |
| 分类号 | H01L23/14(2006.01);H01L23/28(2006.01);H01L23/48(2006.01);H01L21/48(2006.01) | 主分类号 | H01L23/14(2006.01) |
| 代理机构 | 北京三友知识产权代理有限公司 | 代理人 | 刘领弟 |
| 主权项 | 1、一种封装积体电路基板的制造方法，它包括如下步骤：提供数个相互间隔排列的金属片步骤及形成包覆黏着住数个金属片的封胶体步骤；其特征在于所述的提供数个金属片步骤中包括提供数个相互间隔排列的下、上层金属片；下层金属片设有上表面及下表面；上层金属片设有上表面及下表面；形成封胶体步骤之前尚包括以数个上层金属片的下表面将其相对应叠设于下层金属片的上表面上的叠置下、上层金属片步骤；形成封胶体步骤系包覆黏着住下、上层金属片并使上层金属片的上表面及下层金属片的下表面由封胶体露出以电连接至印刷电路板。 | ||
| 地址 | 台湾省新竹县 | ||