| 发明名称 | 无线射频识别天线的制作方法及其天线结构 | ||
| 摘要 | 一种无线射频识别天线的制作方法及其天线结构，通过基板表面处理制程、喷墨法制作天线图案制程与无电电镀制程，将一个或多个天线串连成平面或立体结构，使其具有可挠性与高电感值。 | ||
| 申请公布号 | CN1988251A | 申请公布日期 | 2007.06.27 |
| 申请号 | CN200510132709.8 | 申请日期 | 2005.12.20 |
| 申请人 | 财团法人工业技术研究院 | 发明人 | 王仲伟;何勇国;杨明桓;吴嘉琪;郑兆凯 |
| 分类号 | H01Q1/00(2006.01);H01Q1/38(2006.01);H05K3/00(2006.01);H05K3/14(2006.01) | 主分类号 | H01Q1/00(2006.01) |
| 代理机构 | 北京律诚同业知识产权代理有限公司 | 代理人 | 梁挥;徐金国 |
| 主权项 | 1.一种无线射频识别天线的制作方法，其特征在于，包含有：通过一表面处理程序处理一基板，以在该基板上的一表面形成一自组成薄膜；依据一线路图案喷涂一催化剂于该基板的该自组成薄膜上；对该基板进行一第一化镀程序，以生成对应该线路图案的一磁性金属线路层于该催化剂上；及对该基板进行一第二化镀程序，以于该磁性金属线路层上生成一金属线路层。 | ||
| 地址 | 中国台湾新竹县 | ||