发明名称 | 溅射靶 | ||
摘要 | 本申请提供在抽真空或开始溅射时及在溅射过程中不开裂的ITO溅射靶。尤其是没有上述开裂的、靶短轴是长轴的0.7倍-1.0倍的单片式ITO溅射靶或长度达宽度4倍以上的细长多段形ITO溅射靶。本发明的溅射靶实际上是在单块衬板上接合由铟、锡和氧构成的多块烧结体而形成的多段靶,其中,所述烧结体的威氏硬度为700以上至800以下,与在成为烧结体溅射面的面上进行的磨削加工的磨削方向平行地施加负荷而测定的3点抗弯强度为200兆帕以上至250兆帕以下,并且接合所述烧结体与衬板的焊剂层的厚度为0.5毫米以上至1毫米以下,所述多块烧结体中的两块烧结体通过预定间隙相邻接的分割部分的所述间隙的宽度为0.4毫米以上至0.8毫米以下。 | ||
申请公布号 | CN1982502A | 申请公布日期 | 2007.06.20 |
申请号 | CN200610166715.X | 申请日期 | 2002.10.11 |
申请人 | 东曹株式会社 | 发明人 | 内海健太郎;原慎一;长崎裕一 |
分类号 | C23C14/35(2006.01) | 主分类号 | C23C14/35(2006.01) |
代理机构 | 中国专利代理(香港)有限公司 | 代理人 | 胡强 |
主权项 | 1、溅射靶,它实际上是在单块衬板上接合由铟、锡和氧构成的多块烧结体而形成的多段靶,其特征在于,所述烧结体的威氏硬度为700以上至800以下,与在成为烧结体溅射面的面上进行的磨削加工的磨削方向平行地施加负荷而测定的3点抗弯强度为200兆帕以上至250兆帕以下,并且接合所述烧结体与衬板的焊剂层的厚度为0.5毫米以上至1毫米以下,所述多块烧结体中的两块烧结体通过预定间隙相邻接的分割部分的所述间隙的宽度为0.4毫米以上至0.8毫米以下。 | ||
地址 | 日本山口县新南阳市 |