用于整合有低K内金属介电质与蚀刻终止层之无电钴合金薄膜IMPROVING ADHESION AND MINIMIZING OXIDATION ON ELECTROLESS CO ALLOY FILMS FOR INTEGRATION WITH LOW K INTER-METAL DIELECTRIC AND ETCH STOP

摘要

在此揭露一种半导体基材之处理方法及设备，包括：沉积覆盖层于形成在基材上之导电材料上；减少氧化物形成在覆盖层上；以及接着沉积介电材料。本发明亦揭露一种半导体基材之处理方法及设备，包括：沉积覆盖层于基材上所形成之导电材料上；将覆盖层暴露于电浆；加热基材至高于约100℃；以及沉积一低介电常数材料。