具有在基板上之窄互连部位之倒装晶片互连

摘要

藉由使互连凸块配合在引线或迹线上之窄互连垫上而非抓取垫上，形成基板上晶粒之倒装晶片互连。窄互连垫之宽度小于待附接之晶粒上凸块之基底直径。又，倒装晶片封装包括具有与主动表面中之互连垫附接之焊料凸块之晶粒，以及在晶粒附接表面中之导电迹线上具有窄互连垫的基板，其中凸块配合在迹线上之窄垫上。