| 发明名称 | 照相机组件封装件 | ||
| 摘要 | 本发明提出了一种使用倒装芯片型图像传感器组件的照相机组件封装件，包括：透镜镜筒，其中堆叠并安装有多个透镜；壳体，具有透镜镜筒插入并安装到其内的上部开口；以及图像传感器组件。图像传感器组件包括：图像传感器，凸块在形成于一侧上的电极焊盘上结合到所述图像传感器；柔性印刷电路板(FPCB)，具有形成在与图像传感器的焊盘相对应的位置处的导通孔以及形成于层之间的导电图案，导通孔形成在层中；以及导电粘合剂，填充在导通孔内。因此，在制造COF型图像传感器组件时，由于照相机组件的微型结构，仅使用导通孔内部的导电粘合剂就可以实现倒装结合，而无需ACF或NCP。而且，由于不使用相对昂贵的ACF或NCP，所以可以低成本制造照相机组件。 | ||
| 申请公布号 | CN1976396A | 申请公布日期 | 2007.06.06 |
| 申请号 | CN200610140335.9 | 申请日期 | 2006.11.27 |
| 申请人 | 三星电机株式会社 | 发明人 | 柳真文 |
| 分类号 | H04N5/225(2006.01);H01L27/146(2006.01);H01L23/488(2006.01) | 主分类号 | H04N5/225(2006.01) |
| 代理机构 | 北京康信知识产权代理有限责任公司 | 代理人 | 李伟 |
| 主权项 | 1.一种照相机组件封装件，包括：透镜镜筒，其中堆叠并安装有多个透镜；壳体，具有所述透镜镜筒插入并安装到其内的上部开口；以及图像传感器组件，包括：图像传感器，凸块在形成于一侧上的电极焊盘上结合到所述图像传感器；柔性印刷电路板(FPCB)，具有形成在与所述图像传感器的所述焊盘相对应的位置处的导通孔以及形成于层之间的导电图案，所述导通孔形成在所述层中；以及导电粘合剂，填充在所述导通孔中。 | ||
| 地址 | 韩国京畿道 | ||