脆性材料基板之划线形成方法及划线形成装置

摘要

为提供一种脆性材料基板之划线形成方法及其装置，能沿划线分割成真直性良好之脆性材料基板。将脆性材料基板表面沿划线形成预定线，以比脆性材料基板软化点低之温度使用雷射束加热，并且在加热后随即冷却加热区域来形成第1裂痕，然后，使刀具沿划线以压接状态在基板表面上移动，藉此在基板内形成比第1裂痕之深度为深之裂痕。