| 发明名称 | 基板处理方法及其装置 | ||
| 摘要 | 本发明提供一种基板处理方法及其装置，该方法是对基板进行处理的基板处理方法，上述方法包括如下工序：加热工序，在氧气环境中对在表面形成有被离子注入过的膜的基板进行加热；除去工序，对上述加热工序之后的基板供给包含硫酸及过氧化氢溶液的处理液、或包含臭氧的处理液，而除去形成在基板的表面上的膜。 | ||
| 申请公布号 | CN1971854A | 申请公布日期 | 2007.05.30 |
| 申请号 | CN200610149397.6 | 申请日期 | 2006.11.21 |
| 申请人 | 大日本网目版制造株式会社 | 发明人 | 高桥弘明 |
| 分类号 | H01L21/3105(2006.01);H01L21/302(2006.01);H01L21/00(2006.01);G03F7/42(2006.01) | 主分类号 | H01L21/3105(2006.01) |
| 代理机构 | 隆天国际知识产权代理有限公司 | 代理人 | 徐恕 |
| 主权项 | 1.一种基板处理方法，对基板进行处理，其特征在于，包括如下工序：加热工序，在氧气环境中对表面形成有被离子注入过的膜的基板进行加热；除去工序，对上述加热工序之后的基板供给包含硫酸及过氧化氢溶液的处理液、或包含臭氧的处理液，而除去形成在基板的表面上的膜。 | ||
| 地址 | 日本京都府京都市 | ||