| 发明名称 | 具焊接安定段之防反折低构形弹片 | ||
| 摘要 | 本创作是在提供一种具焊接安定段之防反折低构形弹片，藉由表面安装技术焊接于一电路板上，其结构包含：一供焊接在该电路板上之焊接段；一自该焊接段之一端缘反向弯折延伸之反折段；一自该反折段相反于延伸自该焊接段端缘的端缘延伸、且与该焊接段夹一角度之弹性臂；及自该反折段之二侧边之一向该焊接段延伸、供与该焊接段共同被焊接至该电路板之焊接安定段。 | ||
| 申请公布号 | CN2907175Y | 申请公布日期 | 2007.05.30 |
| 申请号 | CN200620070007.1 | 申请日期 | 2006.03.06 |
| 申请人 | 陈惟诚 | 发明人 | 陈惟诚 |
| 分类号 | H05K1/02(2006.01);H05K7/00(2006.01) | 主分类号 | H05K1/02(2006.01) |
| 代理机构 | 苏州创元专利商标事务所有限公司 | 代理人 | 孙仿卫 |
| 主权项 | 1.一种具焊接安定段之防反折低构形弹片，其特征在于：系供焊接于一电路板上，包含：一供焊接在该电路板上之焊接段；一自该焊接段之一端缘反向弯折延伸之反折段；一自该反折段相反于延伸自该焊接段端缘的端缘延伸、且与该焊接段夹一角度之弹性臂；及自该反折段之二侧边之一向该焊接段延伸、供与该焊接段共同被焊接至该电路板之焊接安定段。 | ||
| 地址 | 台湾省新店市宝兴路45巷6弄6号1楼 | ||