嵌入式多晶片模组

摘要

一种嵌入式多晶片模组，其包含有一第一封装结构以及一第二封装结构。其中，该第一封装结构包含有具有至少一嵌合开口之基板、至少一第一晶片设置于该基板之上表面并与该基板电性连接、以及一金属屏蔽层设置于该基板与该第一晶片之间。该第二封装结构则系嵌入该第一封装结构之该基板的该嵌合开口内。