发明名称 | 降低电磁波干扰之封装元件 | ||
摘要 | 本发明提供一种降低电磁波干扰之封装元件,其包含基板、位于基板下方依序为遮蔽结构以及绝缘层,在基板内具有填充导体之贯孔以导通基板与遮蔽结构之间的电性;具有引脚之多数个导线架位于基板上方;第二基板位于两个导线架之间,并位于导线架的上方;多数个第一元件分别设置于导线架上;第二元件设置于第二基板的上方,上述之元件分别藉由导线相互电性连接。然后,利用塑封材料,用以密封住局部的基板、多数个第一元件、第二元件以及局部的导线架。因此,封装元件之结构可以藉由导线架、基板内的导体、遮蔽结构以及接地端所构成的屏蔽线路,将电磁波/射频释放至封装元件的外界,以降低电磁波/射频对于系统其他元件所产生的干扰。 | ||
申请公布号 | TW200719462 | 申请公布日期 | 2007.05.16 |
申请号 | TW094138595 | 申请日期 | 2005.11.03 |
申请人 | 乾坤科技股份有限公司 | 发明人 | 温兆均;陈大容;林俊良;戴志展 |
分类号 | H01L23/552(2006.01);H01L23/28(2006.01) | 主分类号 | H01L23/552(2006.01) |
代理机构 | 代理人 | 陈达仁 | |
主权项 | |||
地址 | 新竹市新竹科学工业园区研发二路2号 |