发明名称 |
半导体器件制造设备部件的杂质减少系统、装置和方法 |
摘要 |
一种半导体器件制造设备部件(82、84、86)的杂质减少系统、装置和方法,其特征在于,一与多个入口(22)流体地连通的具有一通道(14)的歧管(12),以及将一清洗流体提供到可拆装地连接的部件,使其进行杂质减少。入口连接到多个与部件可拆装地连接的歧管阀(30)。歧管阀可进行操作使连接的部件可与入口和通道作和不作流体连通。一流体源(20)将清洗流体供应到歧管,而一泵(32)连接到歧管以便自系统中移除流体。在一实施例中,一炉(46)连接到系统以便除气和减少部件内的潮气。 |
申请公布号 |
CN1954167A |
申请公布日期 |
2007.04.25 |
申请号 |
CN200580015569.4 |
申请日期 |
2005.02.25 |
申请人 |
爱特梅尔股份有限公司 |
发明人 |
D·G·恩尼克斯;C·E·弗里德里克斯;R·A·布鲁克 |
分类号 |
F16K11/00(2006.01) |
主分类号 |
F16K11/00(2006.01) |
代理机构 |
上海专利商标事务所有限公司 |
代理人 |
陈炜 |
主权项 |
1.一种半导体器件制造设备部件的杂质减少系统,其包括:一具有一主通道的歧管,所述歧管具有第一和第二覆盖端,所述第一覆盖端构造成接收一清洗流体,多个设置在所述第一和第二覆盖端之间且与所述主通道流体连通的入口,以及一设置在所述多个入口的下游并与所述主通道流体连通的排出接头;多个歧管阀,每一歧管阀具有一与所述多个入口的其中一个相连接的第一端,以及一与一具有一带杂质的要作杂质减少的表面和至少一开口的半导体器件制造设备部件可在所述至少一开口可拆装地连接的第二端,而每一所述歧管阀可操作成使所述多个入口的其中一个与所述可拆装地连接的部件的所述表面作流体连通和不作流体连通;一清洗流体源;以及一泵。 |
地址 |
美国加利福尼亚州 |