| 发明名称 | 混合模块和其制造方法 | ||
| 摘要 | 本发明公开了一种混合模块和其制造方法。混合模块包括：具有形成在其中的多个部件安装开口的硅衬底，所述多个部件安装开口由通孔组成；被安装在部件安装开口中，使得输入/输出部分形成表面基本上与硅衬底的第一主表面齐平的多个安装部件；由被填入部件安装开口中的密封材料形成并且覆盖了安装部件的密封层，同时输入/输出部分形成表面从硅衬底的第一主表面暴露，以将安装部件固定在部件安装开口中；以及被形成在硅衬底的第一主表面上的布线层，并且其具有被连接到输入/输出部分的布线图案，所述输入/输出部分被提供在从第一主表面暴露的安装部件的输入/输出部分形成表面上。 | ||
| 申请公布号 | CN1949506A | 申请公布日期 | 2007.04.18 |
| 申请号 | CN200610141110.5 | 申请日期 | 2006.10.09 |
| 申请人 | 索尼株式会社 | 发明人 | 小川刚;中山浩和;宫崎广仁;竹岛奈美子 |
| 分类号 | H01L25/00(2006.01);H01L25/16(2006.01);H01L21/50(2006.01) | 主分类号 | H01L25/00(2006.01) |
| 代理机构 | 北京东方亿思知识产权代理有限责任公司 | 代理人 | 董方源 |
| 主权项 | 1.一种混合模块，包括：硅衬底，其具有形成在其中的多个部件安装开口，所述多个部件安装开口由通孔组成；多个安装部件，其被安装在所述部件安装开口中，使得输入/输出部分形成表面基本上与所述硅衬底的第一主表面齐平；密封层，其由被填入安装有所述安装部件的部件安装开口中的密封材料形成，并且覆盖了所述安装部件，同时所述输入/输出部分形成表面从所述硅衬底的第一主表面暴露，以将所述安装部件固定在所述部件安装开口中；布线层，其被形成在所述硅衬底的第一主表面上，并且具有被连接到输入/输出部分的布线图案，所述输入/输出部分被提供在从所述第一主表面暴露的安装部件的输入/输出部分形成表面上。 | ||
| 地址 | 日本东京都 | ||