| 发明名称 |
电子元件辅助散热结构 |
| 摘要 |
一种电子元件辅助散热结构，用于对电路板上的处理器周围的电子元件散热，该电子元件装设于电路板的一表面，该散热结构包括一散热胶垫，该散热胶垫结合至该电路板的另一表面且与上述电子元件相对应。电子元件产生的热量由散热胶垫及时散发，避免热量在该电子元件上的积聚。 |
| 申请公布号 |
CN1940816A |
申请公布日期 |
2007.04.04 |
| 申请号 |
CN200510100045.7 |
申请日期 |
2005.09.28 |
| 申请人 |
富准精密工业（深圳）有限公司;鸿准精密工业股份有限公司 |
发明人 |
陈永东;余光;翁世勋;陈俊吉;李学坤 |
| 分类号 |
G06F1/20(2006.01) |
主分类号 |
G06F1/20(2006.01) |
| 代理机构 |
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代理人 |
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| 主权项 |
1.一种电子元件辅助散热结构，用于对电路板上的中央处理器周围的电子元件散热，该电子元件装设于电路板的一表面，其特征在于：该散热结构包括一散热胶垫，该散热胶垫结合至该电路板的另一表面且与上述电子元件相对应。 |
| 地址 |
518104广东省深圳市宝安区沙井镇万丰村98工业城7、8栋 |
