发明名称 |
相变温度可调的氧化钒薄膜的制备方法 |
摘要 |
本发明提供了一种相变温度可调的氧化钒薄膜的制备方法,包括:在硅片上沉积氧化硅薄膜、氮化硅薄膜;采用离子束反应溅射法沉积氧化钒薄膜,工艺条件为:背底真空4×10<SUP>-4</SUP>Pa~3×10<SUP>-3</SUP>Pa,氧气压强6×10<SUP>-4</SUP>Pa~8×10<SUP>-3</SUP>Pa,氩气压强1×10<SUP>-2</SUP>Pa~2.3×10<SUP>-2</SUP>Pa,离子束流功率8W~60W,衬底温度120℃~450℃,溅射时间10~45分钟,靶材为钒靶;对样片进行退火处理,工艺条件为:气体为氩气或氮气,退火温度250℃~580℃,退火时间20~240分钟,得到相变的氧化钒薄膜。由本发明制备的氧化钒薄膜具有不同的相变温度点,可作成适用于不同温度的开关;保证温度控制操作时的高质量、高速度、高响应率。 |
申请公布号 |
CN1308482C |
申请公布日期 |
2007.04.04 |
申请号 |
CN200410060770.1 |
申请日期 |
2004.08.25 |
申请人 |
华中科技大学 |
发明人 |
王双保;周少波;陈四海;陈长虹;易新建 |
分类号 |
C23C14/08(2006.01);C23C14/34(2006.01) |
主分类号 |
C23C14/08(2006.01) |
代理机构 |
华中科技大学专利中心 |
代理人 |
朱仁玲 |
主权项 |
1.一种相变温度可调的氧化钒薄膜的制备方法,其特征在于,依次包括如下步骤:(1)在硅片上先沉积一层氧化硅薄膜,再沉积一层氮化硅薄膜;(2)采用离子束反应溅射法,在上述氮化硅薄膜上沉积氧化钒薄膜,离子束反应溅射工艺条件为:背底真空4×10-4Pa~3×10-3Pa,氧气压强6×10-4a~8×10-3Pa,氩气压强1×10-2Pa~2.3×10-2Pa,离子束流功率8W~60W,衬底温度120℃~450℃,溅射时间10~45分钟,溅射采用的靶材为钒靶;(3)取出沉积氧化钒薄膜的样片,进行退火处理,退火工艺条件为:气体为氩气或氮气,退火温度250℃~580℃,退火时间20~240分钟,得到相变的氧化钒薄膜。 |
地址 |
430074湖北省武汉市洪山区珞喻路1037号 |