发明名称 电路板式绕组元件及制造方法
摘要 一种电路板式绕组元件之制造方法,所述电路板式绕组元件包含一电路板及至少一固结在该电路板上之铁心,该电路板包括一水平之板本体,及至少一被覆在该板本体上并环绕预定圈数之线圈,该铁心是以导磁粉末一体模制成型地固结在该电路板之板本体上,且该铁心呈环状并穿绕过该线圈之一中心。该制造方法包含:(A)备制一电路板,使该电路板包括一水平板本体,及至少一被覆在该板本体上并环绕预定圈数之线圈。(B)备制一模具。(C)将该电路板放置在该模具内,以导磁粉末掩埋该电路板上、下方,并固结成型出一呈环状且穿绕过该线圈之一中心的铁心。
申请公布号 TW200713353 申请公布日期 2007.04.01
申请号 TW094131641 申请日期 2005.09.14
申请人 王万勋;王仕任;谢梦华;王雅婷 发明人 王万勋
分类号 H01F5/00(2006.01) 主分类号 H01F5/00(2006.01)
代理机构 代理人 恽轶群;陈文郎
主权项
地址 新竹县横山乡忠孝街27号