| 摘要 |
本发明系一种线路制作方法，其主要系于既有制程之电镀线路及蚀刻步骤间，原是电镀锡以及氢氧化钠或氢氧化钾去膜，改进成以下程序：先以有机膜全面涂布于电路板上再以无电镀的方式于线路外层镀上锡层；之后以有机硷系统进行剥膜步骤，藉由有机膜配合化学镀锡，可使得所生成之锡层较为致密，因此只需约1μm之厚度即可保护线路铜不被铜蚀刻液攻击，辅以本发明所使用的有机硷，有别于会攻击锡和铜的氢氧化钠和氢氧化钾，除有效去膜外更不会攻击锡，因此化学镀锡(又称无电镀锡)厚度只需原制程使用电镀纯锡时的约五分之一，因此不会发生夹膜问题，且可同时克服电镀锡时，由于孔径较小而导致的灌孔不良，造成孔铜无法受到保护而产生孔铜断路问题。 |
