散热型封装件及其制法

摘要

一种散热型封装件及其制法，系在一具复数基板之基板模组片中对应部分完成置晶之基板上，或于部份未置晶之基板上接置绝缘胶体，将散热片接置于该绝缘胶体上，接着再进行封装及切割制程，以形成复数散热型封装件，俾利用该绝缘胶体支撑该散热片，避免知在基板上透过支撑脚架而接置散热片所造成占用基板线路布局区之问题，并可藉由该绝缘胶体之选择布设而有效支撑该散热片，进而维持散热片之平整性，藉以提升制成品之良率与信赖性。