| 主权项 |
1.一种发光二极体支架结构,包括: 一胶座,系具有一内凹的功能区; 一金属基座,系固接于该胶座中,且该金属基座之 顶面显露于该功能区,该金属基座之底面显露出该 胶座之底面;以及 复数个导电区块,系分别形成该胶座的功能区内, 且该等导电区块与该金属基座之间绝缘形成有间 隔区块,该等导电区块连接有导电性的接脚延伸至 该胶座外。 2.如申请专利范围第1项所述之发光二极体支架结 构,其中该胶座系为一高分子不导电性材料件。 3.如申请专利范围第1项所述之发光二极体支架结 构,其中该金属基座设有数个开孔,及底面向上形 成有数个凹槽,该等导电区块分别以金属弯折成型 与该等接脚结合为一体,并各容设于该等凹槽中, 且该等导电区块各容置于该等开孔中。 4.如申请专利范围第1项所述之发光二极体支架结 构,其中该金属基座设有数个开孔,及底面向上形 成有数个凹槽,该等接脚各容设该等凹槽中,该等 导电区块系为金属柱分别容置于该等开孔中,且固 接于该等接脚上。 5.如申请专利范围第1项所述之发光二极体支架结 构,其中该金属基座之顶面向下凹设有数个凹槽, 该等导电区块各以水平延伸与该等接脚连接,且分 别容置于该等凹槽中。 6.如申请专利范围第1项所述之发光二极体支架结 构,其中该金属基座两侧进一步各设有以金属一体 成型之导电区块及接脚,该等导电区块系各以水平 延伸与该等接脚连接。 7.一种发光二极体封装构造,包括: 一胶座,系具有一内凹的功能区; 一金属基座,系固接于该胶座中,且该金属基座之 顶面显露于该功能区,该金属基座之底面显露出该 胶座之底面; 复数个导电区块,分别形成该胶座的功能区内,且 该等导电区块与该金属基座之间绝缘形成有间隔 区块,该等导电区块连接有导电性的接脚延伸至该 胶座外; 复数个LED晶片,分别设置于该金属基座上,该等LED 晶片及该等导电区块上连接有导线;以及 一可透光性的封胶层,系结合于该胶座的功能区内 ,以覆盖该等LED晶片。 8.如申请专利范围第7项所述之发光二极体封装构 造,其中该金属基座设有数个开孔,及底面向上形 成有凹槽,该等导电区块分别以金属弯折成型与该 等接脚结合为一体,并各容设于该凹槽中,且该等 导电区块各容置于该等开孔中。 9.如申请专利范围第7项所述之发光二极体封装构 造,其中该金属基座设有数个开孔,及底面向上形 成有数个凹槽,该等接脚各容设该等凹槽中,该等 导电区块系为金属柱分别容置于该等开孔中,且固 接于该等接脚上。 10.如申请专利范围第7项所述之发光二极体封装构 造,其中该金属基座之顶面向下凹设有数个凹槽, 该等导电区块各以水平延伸与该等接脚连接,且分 别容置于该等凹槽中。 11.如申请专利范围第7项所述之发光二极体封装构 造,其中该金属基座两侧进一步各设有以金属一体 成型之导电区块及接脚,该等导电区块系各以水平 延伸与该等接脚连接。 12.如申请专利范围第7项所述之发光二极体封装构 造,其中该金属基座之底面进一步结合有一散热装 置。 图式简单说明: 第一图为习知发光二极体之示意图。 第二图为本创作第一实施例之立体图。 第三图为本创作第一实施例另一视角之立体图。 第四图为本创作第一实施例之前剖视图。 第五图为本创作第一实施例之侧剖视图。 第六图为本创作第二实施例之前剖视图。 第七图为本创作第三实施例之立体图。 第八图为本创作第三实施例之侧剖视图。 第九图为本创作第一实施例固接LED晶片之俯视图 。 第十图为本创作第三实施例固接LED晶片之俯视图 。 |
