| 摘要 |
Vorgeschlagen wird ein Verfahren zum Herstellen eines Leistungshalbleitermoduls (1), bei welchem ein Kontakt (40-43) zwischen einem Kontaktbereich (20-23) und einem Kontaktelement (30-32) als Ultraschallschweißkontakt ausgebildet wird, indem eine Sonotrode (50), die für den Ultraschallschweißvorgang verwendet wird, auch zum Fügen der Kontaktbereiche (20-22) mit den Kontaktenden (33, 34) und mithin zum Fügen der Kontakte (40, 42) und der Fußbereiche (F, F1-F3) verwendet wird. |
