发明名称 基板组装装置和基板组装方法
摘要 为了实现能高速、高精度地在真空中对基板进行粘合的基板粘合装置,由送入粘合前的2块基板的第1室(C1)、对基板进行粘合的第2室(C2)和送出粘合后的基板的第3室构成,能控制上述第1室室内和第3室室内从大气压变成中真空状态,能控制第2室从中真空变成高真空。
申请公布号 CN1936678A 申请公布日期 2007.03.28
申请号 CN200610111076.7 申请日期 2006.08.18
申请人 株式会社日立工业设备技术 发明人 中山幸德;山本立春;齐藤正行
分类号 G02F1/1339(2006.01) 主分类号 G02F1/1339(2006.01)
代理机构 中国国际贸易促进委员会专利商标事务所 代理人 何腾云
主权项 1.一种基板粘合装置,其特征是:具备:设有用于分别送入上下基板的送入机构的第1室;使第1室内从大气压变成中真空状态的真空泵;第2室,其具备在中真空状态从上述送入机构接收2块基板、在高真空状态分别保持2块基板的上台面和下台面,使任意一个台面沿水平方向移动,使上下2块基板对位,使上下任意一个台面上下动作,缩小基板间隔而进行粘合;第3室,其具备在中真空状态将粘合了的基板从第2室送出的送出机构,在大气状态将上述粘合了的基板送出到室外,上述第1室、第2室和第3室分别具备测量各自的室内压力的测量机构,设有控制各腔室的真空度的控制机构。
地址 日本东京都