| 发明名称 |
用于低温共烧陶瓷(LTCC)光敏带于基材上应用之导体组合物 |
| 摘要 |
本发明系针对一种厚膜导体组合物，其包含以总厚膜组合物计：(a)70至98重量百分比之一或多种电功能粉末；(b)0.5至10重量百分比之玻璃粉；(c)0.5至6重量百分比之无机硼化物；分散于(d)有机介质中。该组合物在PTOS应用中适用作通道填充物及/或内层导体组合物。 |
| 申请公布号 |
TW200710882 |
申请公布日期 |
2007.03.16 |
| 申请号 |
TW095127484 |
申请日期 |
2006.07.27 |
| 申请人 |
杜邦股份有限公司 |
发明人 |
古马兰 曼肯坦 奈尔;马克 弗瑞德瑞克 麦可邦司 |
| 分类号 |
H01B3/12(2006.01);G03F7/00(2006.01);H05K1/03(2006.01);H05K3/46(2006.01) |
主分类号 |
H01B3/12(2006.01) |
| 代理机构 |
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代理人 |
陈长文 |
| 主权项 |
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| 地址 |
美国 |
