| 发明名称 | 电介质膜及其制造方法 | ||
| 摘要 | 本发明提供一种电介质膜的制造方法，其包括通过加热形成在金属层上的前体层、形成电介质膜的烧制工序，金属层含有选自Cu、Ni、Al、不锈钢和镍铬铁耐热耐蚀合金中的至少一种的金属，在烧制工序的至少一部分中，在减压氛围下，加热前体层。 | ||
| 申请公布号 | CN1925115A | 申请公布日期 | 2007.03.07 |
| 申请号 | CN200610126440.7 | 申请日期 | 2006.08.31 |
| 申请人 | TDK株式会社 | 发明人 | 宫本雪;齐田仁 |
| 分类号 | H01L21/31(2006.01) | 主分类号 | H01L21/31(2006.01) |
| 代理机构 | 北京纪凯知识产权代理有限公司 | 代理人 | 龙淳 |
| 主权项 | 1.一种电介质膜的制造方法，其特征在于：包括通过加热形成在金属层上的前体层，形成电介质膜的烧制工序，所述金属层含有选自Cu、Ni、Al、不锈钢和镍铬铁耐热耐蚀合金中的至少一种的金属，在所述烧制工序的至少一部分中，在减压氛围下，加热前体层。 | ||
| 地址 | 日本东京 | ||