| 发明名称 | 采用多孔载体的管芯包封 | ||
| 摘要 | 一种采用多孔载体(101)包封集成电路管芯(403)的工艺。在一个实施例中，粘合剂结构(例如胶带)被涂敷到多孔载体。然后，集成电路管芯被置于粘合剂结构上。此集成电路管芯然后被包封，以便形成包封结构(505)。然后使载体经受通过载体的溶剂的处理以降低粘合剂结构的粘合强度，从而从包封结构清除载体。 | ||
| 申请公布号 | CN1918702A | 申请公布日期 | 2007.02.21 |
| 申请号 | CN200580004396.6 | 申请日期 | 2005.01.12 |
| 申请人 | 飞思卡尔半导体公司 | 发明人 | 欧文·R.·费伊;克雷格·S.·阿姆里尼;凯文·R.·里施 |
| 分类号 | H01L21/44(2006.01);H01L21/48(2006.01);H01L21/50(2006.01) | 主分类号 | H01L21/44(2006.01) |
| 代理机构 | 中国国际贸易促进委员会专利商标事务所 | 代理人 | 王永刚 |
| 主权项 | 1.一种方法，包括：提供多孔载体；提供与多孔载体重叠的粘合剂结构；将第一集成电路管芯置于粘合剂结构上；对第一集成电路管芯进行包封，以便形成包封结构；以及从包封结构分离多孔载体。 | ||
| 地址 | 美国得克萨斯 | ||