| 摘要 |
本发明揭示一种半导体积体电路装置(IC1)，其建置有：一具有电晶体(P1、P2)之半导体晶片(CHIP1)，该等电晶体具有一共用基极、各自连接至每一电晶体(P1、P2)之射极的垫(T11、T12)、各自连接至每一电晶体(P1、P2)之集极的垫(T21、T22)以及基极信号产生机构(DRV、ERR、E1)；该等垫(T11、T12)系经由相对应之焊线(W11、W12)而连接至一框架(FR1)；以及该等垫(T21、T22)系经由相对应之焊线(W21、W22)而连接至一框架(FR2)。藉着此构造，便可在并联之焊线中轻易侦测一中断。 |
