| 摘要 |
本发明之雷射加工之电路调整及阻抗控制之方法，系使用一雷射加工设备、一监测装置、及一回馈控制器。其中，该雷射加工设备系用于进行雷射焊接或雷射蚀刻，该监测装置系用于监测该电路之一电气特性，该回馈控制器系用于接受该监测装置之讯号并产生控制讯号以控制该雷射加工设备的雷射制程。本发明之雷射加工之电路调整及阻抗控制之方法包含下列步骤：(a)将高频电路置于该雷射加工设备上，(b)监测该高频电路之阻抗值，并输出该阻抗值，(c)决定该阻抗值是否达到目标阻抗值，计算其差异值，若已达目标值，则进行至(e)步骤，否则，根据该差异值送出控制讯号至该雷射加工设备，并进行(d)步骤，(d)根据该控制讯号进行雷射加工，并回到(c)步骤，及(e)将该线路自该雷射加工设备取出，完成此制程。 |
