直流触点用铜基复合材料制备方法

摘要

本发明涉及直流触点用铜基复合材料制备方法，主要工艺特征是按照Cu/Pd/Cu…Pd/CuPd、Pd/CuPd…Cu/Pd/Cu、Cu/Pd/Cu…Pd/Cu或Pd/Cu/Pd…Cu/Pd任一顺序叠合得到预复合锭，对预复合锭和模具进行适当热处理后反挤压所得锭坯，冷拉拔或冷轧制压坯至符合最终产品尺寸。本发明具有工艺流程简便的特点，对Cu/Pd复合材料实现了扩散固溶区的控制，从而可获得高电导率，长的使用寿命的Cu/Pd复合材料。

主权项

1.直流触点用铜基复合材料制备方法，依次包括下列工艺步骤：①按厚度比Cu/Pd：0.34～5.38/1制备层状预复合锭，Cu的重量百分比为20wt％～80wt％，余量为Pd；②真空、惰性气体或还原性气氛中600～750℃加热步骤①所述预复合锭1～2小时，200～300℃加热挤压模具0.5～1小时，于相应温度下采用间接挤压方式挤压所得复合锭，挤压比为36～112；③冷拉拔或冷轧制步骤②所得压坯至符合最终产品尺寸，所述冷拉拔或冷轧制的道次变形量为10～30％，真空、惰性气体或还原性气氛中280～400℃热处理拉坯或压坯0.5～1.5小时。